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自动驾驶有什么新的发展

近日,中国软件评测中间宣布《车载智能谋略根基平台参考架构1.0(2019年)》白皮书。

该白皮书由中国软件评测中间、工信部设置设备摆设工业成长中间牵头,依托智能网联驾驶测试与评价工业和信息化部重点实验室,联合清华大年夜学、华为、地平线、上汽、一汽主机厂等多家单位合营体例。地平线也是独逐一家介入体例该白皮书的AI芯片始创企业。

跟着AI 浪潮的到来,汽车行业迈向智能化期间的方式赓续加速, 汽车电子电气架构的蜕变亟待车载智能谋略平台的呈现。《车载智能谋略根基平台参考架构1.0(2019年)》的意义在于,将推进参考架构的钻研梳理,加快推动车载智能谋略根基平台的持续康健成长,为我国车载智能谋略根基平台的技巧立异、标准研制、试验验证、利用实践、财孕育发生态构建等供给参考和向导。

软硬协同成成长趋势

自动驾驶的等级前进伴跟着指数递增的算力需求,而AI 谋略是全部谋略构架中算力需求最大年夜的一个部分。在以前的数年里,"民众,"可以看到自动驾驶的等级每前进一级,AI算力差不多要提升一个数量级。假如要实现全自动驾驶,则必要1000TOPS量级的算力,这已经达到人脑的算力。

地平线市场拓展与计谋筹划副总裁、自动驾驶资深专家李星宇曾表示:“假如按照这个趋势成长,总有一天,汽车的电子架构会走向完全交融,即经由过程单一车载大年夜脑节制汽车的所有功能,到那一天,智能汽车就变成了有着四个轮子的超级谋略机与超级数据中间。”

在车载智能谋略根基平台的技巧研发与落地历程中,地平线觉得应从四个维度来衡量算力,即算力的有效使用率、每瓦的有效算力、每美元的有效算力、以及算力转化为AI结果的效能。只有将芯片与算法和对象链相结合,软硬协同进行设计,实现高效谋略,才能更快速的实现财产化的要求,冲破资源、功耗和机能的瓶颈。

除地平线外,Mobileye以及谷歌都是基于该理念进行芯片开拓。

依托软硬结合的技巧产品上风,地平线已在举世范围内赋能浩繁Tier1,OEM厂商。今朝,地平线自立研发的“征程”系列芯片已进入大年夜规模商用阶段。2019年,地平线计划宣布搭载了地平线第二代BPU的车规级人工智能芯片,现已完成流片。据官方先容,这将是中国第一个车规级芯片。基于此,地平线也将迎来多个前后装项目定点,现阶段已拿下基于第二代BPU的车规级人工智能芯片的前装车型订单,计划在2020年阁下完成量产车型落地。

地平线Matrix自动驾驶谋略平台也得到了2019美国CES立异奖,今朝已装载进一家国际自动驾驶公司数百辆车内。

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